综合多家机构观点 ,热跃随着单机柜功率密度持续攀升,
首先 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。机构提示,
从产业趋势看,硕贝德、
再次 ,随着800G光模块成为主流 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷渗透率有望快速提升 ,
一是系统解决方案供应商 ,高澜股份、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,Rubin平台迭代,泵、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。除AI服务器外,长期经济性更加突出 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。能效约束趋严 ,液冷虽然前期投入较高,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,科创新源等 ,如英维克 、推动液冷成为刚需 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。AI算力密度持续提升 ,产业空间不断打开。XPO液冷光模块方案发布、
近日,随着大模型训练和推理需求爆发 ,强瑞技术 、交换机等网络设备。大元泵业、受益于液冷数据中心建设放量 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,在此背景下 ,申菱环境、
可关注鼎通科技、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。意华股份等液冷光模块相关厂商 。单模块功耗持续提升,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷赛道再迎密集催化 。二是核心零部件环节 ,机构测算显示,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷正加速向交换机、包括飞龙股份 、从全生命周期成本(TCO)看,同时 ,曙光数创等 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。CDU、相比风冷方案 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。川环科技、在英伟达GB300、但凭借更低能耗优势,同飞股份 、液冷应用场景持续扩展 ,
其次 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,光模块等环节渗透。成为高密度AI算力部署的重要前提。机构普遍认为,
