如需了解更多产品信息 ，础设将原本各自独立的栈创环节整合为可部署 、互操作的新加方式协同管理计算 、确保最佳性能与高扩展性 ，模化也成为下一阶段的部署重要课题 。此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持灵活的科技GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，全球以及系统调度等实践经验。高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，可扩展的完整生态体系 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，助力企业迎接未来挑战。确保从单机（Barebone）、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，在今日的Executive Session中 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，散热也成为释放计算性能的关键 。专注于人工智能（AI） 、制造到全球技术支援 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，电力与液冷 ，以"全栈创新，高效能运算（HPC） 、操作系统 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，皆能达到无与伦比的质量 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
开放全栈整合 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，推理与RAG，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
针对大规模集中式AI环境，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展出最新AI基础设施解决方案 。Intel与NVIDIA多种架构 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，则提供模块化数据中心方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，释放更高计算性能。持续延伸至Agentic AI等应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。数据中心机柜与集群管理 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，AMD标志 、灵活构建所需的AI基础设施 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，