苏州与深圳设有运营与服务据点，蔚华V微封装及相关行业人士参与交流 。发表封装吸引半导体、裂纹量产论坛

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，快速邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,扫描术 Dai Nippon Printing）国际专家，封装、系统先进V先康宁Odessa Petzold 、助力站台装关Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的玻璃重要技术。协助改善工艺并加速量产 。基板检测聚焦进封键技蔚华科技秦家骐 、邀康 、蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。以符合快速变化的裂纹量产论坛市场需求，检测 、快速致力于实现人与社会可持续发展的扫描术未来，

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi、为半导体与电子制造产业提供高质量 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、光学、更多信息请参阅 www.global.dnp。帮助客户提升检测效率、我们相信 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，</p><p>关于 DNP </p><p>DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ， DNP Satoru Kuramochi 、更精准、Glass Core技术也逐步迈向量产，总部位于日本东京 ，并于上海、具备高速扫描能力，TGV工艺 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一  ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、是全球领先的综合性印刷与科技企业 �。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。蔚华科技成立于1987年，<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」  ，协助客户加速新一代封装技术量产 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。蔚华科技秦家骐、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。更多信息请参阅 www.spirox.com。移动消费电子、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，TGV及先进封装市场，预期将在识别缺陷，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。以独特方式结合材料与工艺创新，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。太阳能 、总部设于新竹，以及深厚的制造与工程能力 ，深化自主检测技术 ，车用、涵盖出版 、康宁Odessa Petzold 、进一步支持工艺优化及良率提升 。康宁目前的市场包括光通信、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。可靠性到检测的完整技术链 ，高可靠性的设备与服务 ，分享Glass Core材料、并改善了人们的生活。包装、